应用笔记 (共36个)
Introduction：本应用笔记旨在指导开发者使用Visual Studio Code（VS Code）配合EIDE（Embedded IDE）和Cortex-Debug插件进行嵌入式微控制器（MCU）的开发和调试。
Introduction：AN191介绍MCU硬件Layout参考设计，开发人员从设计端和PCB Layout端考虑到静电等电磁干扰问题，进一步的优化设计来降低甚至消除静电等电磁干扰对系统带来的影响。
Introduction：AN062介绍EMC的原理和特性，并根据各种应用中获得的经验为基础，为系统EMC设计提供相应的建议。
Introduction：AN250主要介绍在GD32芯片上如果涉及到时钟切换时软件层面需要的注意事项。
Introduction：AN053对GD32F30x和GD32F403系列产品硬件开发做了总体介绍，方便开发者快速上手使用GD32F30x和GD32F403系列产品。
Introduction：AN076对GD32F10x系列产品硬件开发做了总体介绍，方便开发者快速上手使用GD32F10x系列产品。
Introduction：AN092专为基于GD32 MCU开发的工程设计人员提供，主要介绍了GPIO的功能配置、内部结构以及在不同场景使用时的注意事项
Introduction：AN107对GD32F20x系列产品硬件开发做了总体介绍，方便开发者快速上手使用GD32F20x系列产品。
Introduction：AN108对GD32F1x0系列产品硬件开发做了总体介绍，方便开发者快速上手使用GD32F1x0系列产品。
Introduction：AN182对GD32F5xx系列产品硬件开发做了总体介绍，方便开发者快速上手使用GD32F5xx系列产品。
Introduction：AN036提供了在使用GD MCU I2C模块与EEPROM通信时，通过软件方式解决总线锁死的方法。
Introduction：AN181介绍了GD32 MCU的I2C噪声滤波器及相关保持时间和建立时间计算。
Introduction：AN030主要介绍GD32F47x/F42x与GD32F45x/40x系列间的特征差异，主要为电气特征和外设功能特征差异。
Introduction：AN136旨在介绍GD32F30x 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN156旨在介绍GD32F4xx 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN171旨在介绍GD32F3x0 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN192描述了如何使用GD32 MCU进行展频测试，并以GD32F470为例介绍相关操作步骤及影响。
Introduction：AN95主要用于指导客户提高使用GD32 MCU温度传感器使用精度的方法。
Introduction：AN195是专为GD32F5xx双bank Flash产品提供，介绍了双bank代码更新及切换bank启动的功能。
Introduction：AN194主要用于如何从GD32F4xx系列移植到GD32F5xx系列，以及有关注意事项。
Introduction：AN163为MCU的硬件设计提供了一些硬件EMC防护设计的参考，旨在为优化MCU在产品应用过程中的EMC性能提供帮助。
Introduction：AN051旨在帮助用户通过选择合适的TVS型号更好地解决产品ESD问题。
Introduction：AN142 介绍了电机及其驱动系统中EMC的来源及一些改善方式，帮助用户快速了解并优化驱动系统中的重点电路。
Introduction：AN161 主要介绍了GD32F4xx系列I2S+DMA通信的各种帧格式使用方法和注意事项。
Introduction：AN164 介绍了Dhrystone的原理与在GD32 MCU上的移植
