应用笔记 (共142个)
Introduction：介绍I2C Bootloader通讯协议，描述数据交互过程
Introduction：AN030主要介绍GD32F47x/F42x与GD32F45x/40x系列间的特征差异，主要为电气特征和外设功能特征差异。
Introduction：AN136旨在介绍GD32F30x 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN156旨在介绍GD32F4xx 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN171旨在介绍GD32F3x0 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN192描述了如何使用GD32 MCU进行展频测试，并以GD32F470为例介绍相关操作步骤及影响。
Introduction：AN197介绍了在GD32L23x芯片上开发时所需要关注的模块使用问题。
Introduction：AN95主要用于指导客户提高使用GD32 MCU温度传感器使用精度的方法。
Introduction：AN195是专为GD32F5xx双bank Flash产品提供，介绍了双bank代码更新及切换bank启动的功能。
Introduction：AN179介绍了GD32L235与GD32L233系列间的特征差异，主要为电气特征和外设功能特征差异。
Introduction：AN175主要介绍GD32A503/A513 系列 ECC 双位错误说明及常见处理办法。
Introduction：AN201主要介绍了在MCU主频高的情况下，可以采用FLASH模拟EEPROM来降低成本。本文介绍了一种采用FLASH模拟EEPROM的方法，实现了EEPROM按字节进行数据修改，可防止复位或掉电产生的数据丢失。
Introduction：AN194主要用于如何从GD32F4xx系列移植到GD32F5xx系列，以及有关注意事项。
Introduction：AN196主要介绍了在MCU主频高的情况下，可以采用FLASH模拟EEPROM来降低成本。本文介绍了一种采用FLASH模拟EEPROM的方法，实现了EEPROM按字节进行数据修改，可防止复位或掉电产生的数据丢失。
Introduction：AN163为MCU的硬件设计提供了一些硬件EMC防护设计的参考，旨在为优化MCU在产品应用过程中的EMC性能提供帮助。
Introduction：AN145主要用于介绍了GD32E235与GD32E230系列之间的外设接口、电气性能等差异。
Introduction：AN166旨在帮助用户通过文档了解GD32H7系列热设计。
Introduction：AN122介绍了GD32H7xx系列OSPI使用的方法，以及有关的工具软件和注意事项。
Introduction：AN051旨在帮助用户通过选择合适的TVS型号更好地解决产品ESD问题。
Introduction：AN186旨在帮助用户通过SEGGER Embedded studio for RISC-V（SES）IDE进行基于GD32VW553系列MCU的软件工程构建和开发。
Introduction： AN183 主要介绍了提高GD32L233xx系列EMC特性的方法。
Introduction：AN142 介绍了电机及其驱动系统中EMC的来源及一些改善方式，帮助用户快速了解并优化驱动系统中的重点电路。
Introduction：AN161 主要介绍了GD32F4xx系列I2S+DMA通信的各种帧格式使用方法和注意事项。
Introduction：AN167 介绍了GD32L233深度睡眠模式2的应用配置及操作流程，以满足低功耗系统的应用需求。
Introduction：AN125 主要介绍了MCU芯片级RE测试方法及注意事项，帮助用户快速了解芯片级RE测试。
